晶盛机电半导体业务迅猛推进，8英寸SiC衬底项目进展顺利
晶盛机电在2023年的半导体业务发展中取得了显著成就。公司积极推进年产60万片8英寸SiC衬底项目的投产工作，并已启动新一轮基础设施建设，以满足AI、AR等新兴领域对高性能半导体材料的激增需求。
此外，晶盛机电在马来西亚同步建设的8英寸SiC衬底工厂预计将于2026年底正式投产，这将为全球客户提供更多样化的供应选择。公司通过调整“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的资金投入至17,800.00万元，并利用剩余资金和终止项目的86,141.00万元投资于“半导体装备精密零部件智能化生产项目”及“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，以此强化公司在半导体产业链的布局。
在确保产能方面，晶盛机电依托于强大的设备自给能力、稳定的供应链和丰富的行业经验，已经构建起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理体系。展望未来，公司计划持续优化生产布局，积极适应市场变化，确保产品的及时和高质量交付。
晶盛机电的发展动态表明，公司正积极准备迎接全球半导体行业的新挑战和机遇，致力于为客户提供更优质的产品和服务。